高壓軟啟動柜與低壓軟啟動柜對比
發(fā)布時間：2021年08月25日
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高壓固態(tài)軟啟動柜主回路采用晶閘管,通過逐步改變晶閘管的導通角來提升電壓,完成啟動過程,這是軟啟動器的基本原理。目前在低壓軟啟動器市場,產(chǎn)品種類繁多,但是高壓軟啟動柜還是比較少見得。高壓軟啟動柜與低壓軟啟動柜的基本原理一樣。
高壓軟啟動柜與低壓軟啟動柜相比,有些地方存在著其特殊性：
1、高壓固態(tài)軟啟動柜在高壓環(huán)境下工作,各種電氣元器件的絕緣性能一定要好,電子芯片的抗干擾能力要強。高壓軟起動柜組成電氣柜時,電氣元器件的布局以及與高壓軟啟動柜與其它電氣設備的連接也是非常重要的。
2、高壓固態(tài)軟啟動柜必須有一個高性能的控制核心,能對信號進行及時和快速地處理。因此這個控制核心一般采用高性能的DSP芯片,而不是低壓軟啟動柜的普通單片機芯。低壓軟啟動柜主回路由三組反并聯(lián)的晶閘管組成。而在高壓軟啟動柜中,由于目前單只高壓晶閘管的耐壓能力不夠,所以必須由多個高壓晶閘管串聯(lián)進行分壓。但是每個晶閘管的性能參數(shù)沒有完全一致。晶閘管參數(shù)的不一致，會導致晶閘管開通時間不一致，從而導致晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上,必須保證每一相的晶閘管參數(shù)盡可能地一致，并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數(shù)盡可能一致。
